锡膏印刷的工作原理

锡膏印刷是表面贴装技术中的一项重要工艺，其主要工作原理如下：

准备工作：将电路板放在印刷机上，同时将锡膏挤压在刮刀板上。

刮刀板移动：印刷机启动后，刮刀板开始移动，将锡膏推向电路板表面。

刮刀板升降：当刮刀板移动到电路板上方时，刮刀板会升起，使锡膏与电路板分离。

电路板传送：电路板随着传送带向前移动，锡膏沿着印刷头的开口流入电路板的焊盘上。

刮刀板下降：当刮刀板移动到电路板下方时，刮刀板会下降，再次将锡膏挤压到刮刀板上，以便进行下一次印刷。

总的来说，锡膏印刷的工作原理就是通过刮刀板将锡膏推向电路板表面，再通过印刷头的开口将锡膏沿着焊盘流入电路板上，从而实现电路板的表面覆盖焊盘的目的。在印刷过程中，需要保证印刷机的精确度，以便实现高精度的焊盘印刷。